チップモース・テクノロジーズの企業情報（従業員数・代表者名など）
企業情報
| 特色 | チップモース・テクノロジーズ(南茂科技股分有限公司)は集積回路パッケージングとテスト事業を行う台湾の会社である。【事業内容】同社シン・スモール・アウトライン・パッケージング(TSOP)、ファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA)パッケージング、テープ・キャリア・パッケージング(TCP)とチップ・オン・フィルム(COF)パッケージング・サービス、並びにゴールド・バンピング・サービス等を提供する。同社の製品とサービスは情報製品、パソコン、通信機器、オフィス・オートメーションと消費者電子製品に応用される。同社は国内とアジアの他の地域、米州等の海外市場において運営する。 |
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| 英文社名 | ChipMOS Technologies Inc - ADR |
| 本社所在地 | No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park BAOSHAN, 308 USA |
| 電話番号 | 3 577-0055 |
| 設立年月 | 1997年1月 |
| 代表者名 | Shih-Jye Cheng |
| 業種名 | IT・通信（IT & Communications） |
| 市場名 | NASDAQ National Market System |
| 従業員数 | --- |
| ウェブサイト | https://www.chipmos.com/ |
